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關(guān)于展會(huì)

2026第四屆中國西部半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨“兩鏈”融合創(chuàng)新發(fā)展論壇于2026年9月10-12日在西安國際會(huì)展中心盛大召開，本次大會(huì)將依托電子信息、半導(dǎo)體及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈展開設(shè)備技術(shù)展示以及相關(guān)學(xué)術(shù)論壇等環(huán)節(jié)設(shè)置，吸引和集聚國內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域主管部門領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)精英以及國際國內(nèi)知名機(jī)構(gòu)、組織和企業(yè)，圍繞生產(chǎn)制造、前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、生態(tài)系統(tǒng)等多個(gè)維度剖析電子信息、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)最新進(jìn)展和未來發(fā)展趨勢，并結(jié)合陜西主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和區(qū)域特征招商引資，推動(dòng)電子信息、半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)在地方投資創(chuàng)業(yè)、落地興業(yè)、促進(jìn)陜西和西部電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，形成輻射帶動(dòng)西部地區(qū)的創(chuàng)新先導(dǎo)區(qū)和全國科技創(chuàng)新增長極

      會(huì)議期間將舉辦多場熱點(diǎn)技術(shù)專題論壇 ，聚焦電子信息與集成電路領(lǐng)域研發(fā)與應(yīng)用推廣， 圍繞產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系 、產(chǎn)教融合 、投資對接 、技術(shù)交流等熱點(diǎn)領(lǐng)域話題 ，邀請國內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的主管部門 、行業(yè)領(lǐng)袖 、專家學(xué)者 、技術(shù)精英以及國際國內(nèi)知名機(jī)構(gòu) 、組 織和企業(yè)參與討論 ，展開深入的學(xué)術(shù) 、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流

   上屆展會(huì)規(guī)模達(dá)32000平米，參展企業(yè)870家，專業(yè)觀眾56000人次，接待團(tuán)體觀眾320家，還匯聚了行業(yè)代表性優(yōu)質(zhì)展商：北方華創(chuàng)、華為、蘇州天準(zhǔn)、微世半導(dǎo)體、十一研究所、大族激光、中科艾爾、廣賽、高測股份、華秋電子、上海華力、日聯(lián)、福柯斯、強(qiáng)達(dá)、英創(chuàng)力、金升陽、晶捷電子、西北金屬、中電2所、、中電科33所、晶工、滿芯電子、泰克中國、善測、鴻其芯、以及RISC-V領(lǐng)域知名廠商的企業(yè)代表。為進(jìn)一步強(qiáng)化前瞻引領(lǐng)作用，展會(huì)同期舉辦的超 15場高規(guī)格峰會(huì)，匯聚分析師、企業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專家，以 “數(shù)據(jù)預(yù)判 + 趨勢解讀+技術(shù)探討” 的方式，為行業(yè)提供未來的發(fā)展藍(lán)圖。

參展范圍

IC設(shè)計(jì)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等，封裝測試：測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。集成電路制造：品圓制造廠、品國代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等。設(shè)備制造：殘薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVDVP VD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板，引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片鉆合材料等。特設(shè)專區(qū)第三代半導(dǎo)體：以氮化鎵(GaM)、碳化硅(Sic)、氧化鋅(2n0)，金剛石等材料及應(yīng)用技術(shù)新型顯示：LED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示等電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件，激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、品體、石英、電子功工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品，微波元器件通信整機(jī)微波材料微波射頻檢測位器，專用軟件等測試測量：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析攸器、認(rèn)證檢測、自動(dòng)化儀器儀表等
大數(shù)據(jù)和人工智能：大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)
5G和智能終端：智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿黻智能設(shè)備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VRIAR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等
政府、產(chǎn)業(yè)園區(qū)：全國各地政府組團(tuán)及電子信息、半導(dǎo)體及集成電路相美領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

展會(huì)地點(diǎn)和時(shí)間

2026第四屆中國西部半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨“兩鏈”融合創(chuàng)新發(fā)展論壇

同期舉辦：2026第四屆中國西安國防科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

地點(diǎn)：2026年9月10-12

展館：西安國際會(huì)展中心（浐灞）

總規(guī)模：52000平米展示面積，1000家參展企業(yè)，50000人次專業(yè)觀眾

咨詢熱線

參展咨詢：

聯(lián)系人：申經(jīng)理

電話：021-51097528

參觀/組團(tuán)咨詢：

聯(lián)系人：趙女士

電話：13366917068

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